Thin Film Circuit Technology
Thin Film Circuit Technology suppliers
Thin Film Circuit Technology factory

Технология на тънкослойна верига

Технологията на вериги с тънък филм се отнася до формирането на електронни компоненти с помощта на фотолитография, след като субстратът се отложи под вакуум в тънък филм.

Изпрати запитване

Описание

Технически параметри

Технологията на вериги с тънък филм се отнася до формирането на електронни компоненти с помощта на фотолитография, след като субстратът се отложи под вакуум в тънък филм. Тази технология се превърна в предпочитан подход за създаване на микролентови вериги поради широкия си диапазон от параметри на компонентите, висока точност, добра консистенция на партидите, висока надеждност и добри температурни-честотни характеристики. Прилага се главно в медицинската електроника, високо-компютри, оръжия и оборудване, космическото пространство и други области.

Бъдещето на продуктите с тънкослойни вериги е в посока на по-малки структури с размер на линията, по-високо графично качество и точност, подобрена надеждност, намален обем и по-високи честотни ленти на приложение.

Щанцоване → Разпрашване → Удебеляване на филмовия слой → Фотоецване → Надраскване → Тестване

1, Тестови елементи: Външен вид
Инструменти за тестване: Стереомикроскоп
Методи за изпитване: GJB548B Метод 2032
Технически индекс: 80% от графичните части са завършени и няма видими метални остатъци в не-графичните области

2, Тестови елементи: Общо измерение
Инструменти за тестване: шублер, електронен микрометър, инструмент за измерване на изображение
Методи за изпитване: GJB548B, метод 2016
Технически индекс:

Обработка	нормално	Висока точност
Методи	Грешка в точността	Грешка
Точилен камък	По-малко или равно на ± 50 µm	По-малко или равно на ± 25 µm
Лазер	По-малко или равно на ± 100 µm	По-малко или равно на ± 50 µm

3, Тестови елементи: литографска метална графика
Инструменти за тестване: инструмент за измерване на изображения, металографски микроскоп
Методи за изпитване: GJB548B, метод 2016
Технически индекс:

Елемент	Грешка
Гравиране отпред и отзад	По-малко или равно на ±25 µm
Гравиране от същата страна	По-малко или равно на ±25 µm
Размер на реда	±5 µm

4, Тестови елементи: Мембранна адхезия
Инструменти за тестване: самозалепваща лента 3M610
Методи за изпитване: ASTM B571-97 Метод за изпитване на лента
Технически индекс: Под микроскоп 40X не се наблюдава феномен на лющене върху мембранния слой под никаква форма

5, Тестови елементи: Устойчивост на висока температура на мембранния слой
Инструменти за тестване: Hot Stage
Методи за тестване: Дръжте на 400 градуса за 10 минути
Технически индекс: Под микроскоп 40X няма обезцветяване, лющене, образуване на мехури или лющене на мембранния слой под каквато и да е форма

6, Други технически индекси

Елемент	Технически индекс
Минимален диаметър на метализираните Проходна дупка	Дебелина на субстрата × 0,8
Минималното разстояние от Водеща лента до ръба на керамиката	0,050 мм
Литографска минимална ширина на линията	0,015 мм
Съпротива	±10%